【台北2024年4月3日PR Newswire＝共同通信JBN】組み込み用マザーボードと産業用コンピューターの世界的トップブランドDFIは、2024 Embedded World Exhibitionへの出展を発表しました。今年の展示会のテーマ「エッジAIコンピューティングをつなぐ組み込みソリューション（Embedded Solutions Connecting Edge AI Computing）」は、無人化サービス市場に焦点を当てています。DFIは、インテル（R）iGPU SR-IOV仮想化技術の導入にいち早く乗り出し、無人化サービスや遠隔管理などの用途への展開や省エネニーズを取り込んでいます。本展示会では、最新のインテル（R）Core（TM）Ultraプロセッサーを搭載した組み込みシステムモジュールや、クアルコムと共同で開発したAGV/AMR向けのハイエンド産業用マザーボードも初公開されます。
Embedded Worldは、世界的な影響力を持つドイツの組込み業界の一大イベントです。DFIはインテルと共同で、「未来の無人充電ステーション」を初公開します。仮想化技術でさまざまなオペレーティングシステムを稼働させ、セルフサービスの充電ステーションとインタラクティブなデジタルサイネージを一体化しています。内蔵の大規模言語モデル（LLM）がAIを活用し、無人インテリジェント・アプリケーションを実現しました。こうした機能は、販売目標を達成しつつ、ユーザーにカスタマイズされたサービスを提供します。x86アーキテクチャが、将来のハードウエアとソフトウエア機能の統合を容易にします。この無人アプリケーション・コンセプトは、充電ステーションに適しているだけでなく、他のさまざま分野でも再現可能です。
さらに、Armとマイクロソフトのレポートによると、開発者の81％が今後5年間でWindows on Arm（WoA）市場が大きく成長すると予想しています。Armアーキテクチャー・エコシステムの顧客ニーズに応えるため、DFIはWindowsオペレーティングシステムをサポートできるようハードウエアの設計拡張計画を策定しました。ブースでは、WoAの統合成果を展示します。安定性と低消費電力により、大規模な無人化サービスの端末用途に役立ちます。
DFIは、スマート充電ステーション、スマート小売、スマート工場、スマートヘルスケアなどの分野におけるグラフィカル・エッジAIコンピューティングの性能を向上させるだけでなく、インフラの保守コストを削減し、エネルギー効率を向上させる一連の堅牢性があり小型化された製品も開発しました。DFIは、さまざまな応用分野の大規模導入ニーズに合わせた、包括的なインテグレーションサービスやカスタマイズサービスの提供を楽しみにしています。Embedded World 2024 は、4月9日から4月11日までドイツのニュルンベルクメッセで開催されます。
無料登録コード：ew24518000
ブース情報：ホール2-313
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