概览 最新 業界 マルチメディア
TECNOの「The Push Towards Premium」でMediaTekのDimensity 9000 5Gチップを搭載した新しいフラッグシップPHANTOM X2シリーズを発表 2022-11-23 21:09
Taoglasが日本市場拡大に向け、菱洋エレクトロとの新たな販売店契約締結を発表 2022-11-23 09:11
Omdia：半導体市場が未知の領域へと落ち込み 2022-11-22 18:03
Alphawave IPがデロイトのTechnology Fast 50（TM）およびNorth American Technology Fast 500（TM）2022アワードを受賞 2022-11-18 22:16
ERS electronicが次世代WAT330でFan-out Wafer-Level Packagingの反り修正性能を改善 2022-11-18 00:46
シノプシス：IC電子設計自動化―高性能、低コスト、市場投入時間の短縮 2022-11-17 22:27
ArasanがC-PHY 2.0のフルスピードに対応したFPGA用MIPI CSI IPを発表 2022-11-15 00:00
ハイセンス（Hisense）が経済的インパクト（Economist Impact）とともにレーザーテレビ白書を発表、レーザーディスプレー技術を通じて社会に貢献 2022-11-11 12:53
ArasanがC-PHY2.0のフルスピードに対応したFPGA向けMIPI DSI IPを発表 2022-11-10 22:00
MDTがSPSとElectronicaでAMR角度センサーシリーズを紹介 2022-11-08 08:49
EV GROUP、次世代の EVG150 レジスト処理プラットフォームで先端光リソグラフィをけん引 2022-11-08 08:00
Chromaが次世代高性能パワーICテストプラットフォームを発表 2022-11-07 07:00
ファーウェイ（Huawei）: 光ファイバーのポテンシャルを解き放ち、F5.5Gに向かって大きな前進を 2022-10-31 17:35
JCETが第3四半期に過去最高業績を更新、高性能パッケージング技術が半導体のバックエンド製造に新たな機会を開く 2022-10-28 18:20
Goodixが高度なタッチスクリーンコントロールソリューションで次世代自動車のイノベーションを促進 2022-10-25 14:26
ファーウェイとパートナーが、Huawei Connect 2022 Parisでテクノロジーによる自然保護を検討 2022-10-20 16:26
Arasanが4.5 GSPS C-PHY/D-PHY HDKおよびCompliance Test PlatformでTestmetrixと提携 2022-10-20 08:42
今日と明日をつなぐ：SIMComのマイルストーン！イノベーション、成長、開発の20年 2022-10-17 13:44
アクセリス・テクノロジー社PURION XEmaxの半導体製造認定取得を発表 2022-10-11 20:00
バーチャルヒューマン「Qi Xiaomo」が武漢に登場し、裸眼3Dディスプレーメタバースの新時代を先駆ける 2022-10-11 14:04
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