概览 最新 業界 マルチメディア
LG Innotek、「ネックスライド(Nexlide)-M」で、昼間走行灯まで"点灯" 2023-06-09 16:32
ERS electronic、欧州の未公開株式投資会社であるGimvを新たな投資家として迎え、事業拡大への取り組みを加速 2023-06-02 17:19
Xinhua Silk Road：セラフィム、「SNEC PV POWER EXPO 2023」でPVモジュールの新シリーズを出展 2023-06-01 13:28
カンヌ国際映画祭への協賛で、TCLが業界をリードする色彩表現を改めてアピール 2023-06-01 13:13
ERS、アドバンストパッケージングウエハー向けの最新反り測定装置「Wave3000」を発表 2023-05-31 22:15
Chen Yanshun会長はSIDディスプレイウィーク2023の開会式に出席し、BOEイノベーション・エコシステム・フォーラムで講演 2023-05-29 13:20
BOE、SIDディスプレイ・ウィーク2023でイノベーション・エコシステム・フォーラムを開催、最先端技術でスマートな未来を力づける 2023-05-29 07:47
BOEがSID Display Week 2023に参加し、先駆的な半導体ディスプレイ技術を発表 2023-05-26 21:00
Headwolf Hpad3発売、業界初のG99スーパーチップ＋30W超高速充電を搭載 2023-05-25 14:42
ASTRO N7 - Astronergyの新たな傑作、SNECで世界初公開 2023-05-24 10:04
AMEC、「TechInsights顧客満足度調査2023」の2つのランキングで第1位を獲得 2023-05-22 09:21
Arasan、SUREBOOT™ Total xSPI PHY IPの即日販売開始を発表 2023-05-18 23:00
Arasan社がGlobalFoundries社の22nm SoC設計向けに第2世代のMIPI D-PHYの提供開始を発表 2023-05-18 01:23
Supermicro、インテルCPU搭載８ソケット/４ソケット高性能サーバーを発表最も要求の厳しいエンタープライズ、データベース、ミッション クリティカルワークロードに対応 2023-05-11 16:30
INFiLED が InfoComm Asia 2023 に先進的な LED スクリーンを出展 2023-05-10 09:38
Headwolf、MTKフラッグシップチップG99と30W超高速充電技術を搭載した世界初のタブレット「Hpad3」を日本初披露 2023-05-08 15:01
PCIM Europe 2023にNOVOSENSEが出展： 車載および産業用アプリケーション向け半導体ソリューションを展示へ 2023-05-06 18:07
ExascendがIoTエッジストレージの需要増大を満たす産業グレードのSDおよびmicroSDカードを発売 2023-04-27 09:00
ソニーセミコンダクタソリューションズ、英Raspberry Piへ出資 2023-04-12 15:01
LGイノテック、第2世代の「5G-V2X通信モジュール」で自律走行部品市場の先取りを狙う 2023-04-07 08:00
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