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LGイノテック、「高性能ヒーティングカメラモジュール」開発で自律走行用カメラ市場の先取りに向けて「拍車」
2024-02-26 07:00
Qorvo(R)がAnokiwaveを買収
2024-02-20 09:00
Qorvo(R)は業界をリードするD2PAKの750V耐圧SiC FETによってEV設計の性能を向上
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Hitachi LG Data Storage、共同代表理事取締役に早田真CEO、カン・ジェウクCFO選任
2024-02-06 08:00
Headwolfが最新のAndroid 14フラッグシップタブレットFpad5を発表
2024-02-01 09:41
DFIがAI IPC市場への参入に向け、インテルの最新AIプロセッサーを搭載の組込みシステムモジュールを発表
2024-01-31 09:00
NOVOSENSEがAECに正式加盟
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UGREEN、CES 2024で次世代NASデバイスの国際市場投入を発表
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マクニカが日本で加速するデジタルトランスフォーメーション推進のため、マレーシアの大手イノベーションコンサルティング会社Orangeleaf Consultingを選定
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加特蘭が室内人体点群SDKを発表 ミリ波室内センシングの無限可能性へ
2024-01-05 08:00
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2023-12-18 17:54
NOVOSENSE社EE Awards Asia 2023受賞
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SurplusGLOBALがSEMICON Japan 2023への参加を発表、レガシー部品流通ソリューションを紹介
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三養社が2つの工業用水処理装置の新製品の発売で世界市場に進出
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EV Group、EVG®850 NANOCLEAVE™ 装置による 革新的なレイヤー・トランスファー技術を大量生産に導入
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アクセリス、SEMICON Japan 2023への参加を発表
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RunergyがBloombergNEFのTier 1太陽電池モジュールメーカーにランクイン
2023-11-29 16:18
成都がハイテク博覧会で技術力をアピール
2023-11-27 15:28
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2023-11-16 23:32
ERS electronicが組み込みプロセッサー、DRAM、NANDのウエハーテスト用に摂氏マイナス40度で最大2.5kWの放熱が可能な「High Power Dissipation」サーマルチャックシステムを発表
2023-11-16 16:57
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