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ファーウェイがネットワーク・コングレスでAgile Network 3.0 Architectureを発表
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メディアテックがHelio X20を公開 Tri-Cluster CPUアーキテクチャー内蔵の世界初モバイルSoC
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日立、スマートエネルギー通信事業でNetComm Wirelessと提携
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ファーウェイがサンノゼのNFV World Congressで最新のNFVソリューションを公開
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Stratasys、更に高い効率化をサポートする新型のObjet1000 Plus 3Dプロダクションシステムと大容量 FDMマテリアルボックス を発表
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MediaTek Labsが最新の開発プラットフォームを提供 開発者による商用化が容易に
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ハイセンスがF1のインフィニティ・レッドブル・レーシング・チームと提携
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メディアテックが高級チップセットの中国語ネーミング募集
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ファーウェイがCeBIT 2015でCIO Forumを開催
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ファーウェイが同社ビジョンのOpen ROADS to a Better Connected Worldを共有
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メディアテックが新興企業投資で3億ドルを準備
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